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據鉅亨網報道稱，CCL 廠臺光電擬發(fā)行可轉換公司（CB）籌資35億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉換價訂263元新臺幣，轉換溢率110.19%，預計本周完成募集，并將在4月25日掛牌交易，支應桃園投資興建大園新廠，鎖定IC載板材料。

臺光電此市場籌資案，支應在桃園資興建大園新廠及設立研發(fā)中心，鎖定生產IC載板材料，是2022年以來最大規(guī)模的PCB產業(yè)籌資案，臺光電在大園購置的建廠用地將在5月點交，將在下半年動工興建。

今年1月，臺光電以 21.6 億元新臺幣（4.95億元人民幣），購置位于桃園市大園區(qū)總計約29190.81平方米的工業(yè)土地及其地上建物，換算交易價格約為每平方米 7.4萬元新臺幣，可望投入載板材料生產。

對于即將跨入IC載板材料市場，臺光電主管并指出，開發(fā)的載板材料為日、韓業(yè)者外，唯一以自有技術生產載板材料的廠商，近期取得更多國際大廠認證及訂單，將針對客戶需求擴建載板材料產能。

臺光電現有廠區(qū)擴張部分，目前月產能355萬張，將持續(xù)擴充大陸湖北黃石廠產能，預計再增30萬張，昆山廠也再增30萬張，整體擴充完成后，集團月產能將達415萬張。 臺光電的江蘇昆山廠將再增加45萬張月產能，新產能預計2023年中開出，屆時，臺光電兩岸總產能將擴張到460萬張。

目前，中國臺灣載板廠合計全球市占率全球第一，且載板產能大部份集中中國臺灣生產，而載板廠在未來幾年都紛紛加大資本支出投入擴廠增產，未來載板材料恐怕持續(xù)供不應求。

據悉，手機主板材料分為標準 HDI 板、Any layer HDI 及類載板，其中類載板是線路介于 IC 載板及 HDI 的產品，臺光電在類載板的全球市占率超過 90%。

臺光電指出，規(guī)劃在中國臺灣擴建具備高度自動化、高潔淨度，半導體等級的全新現代化廠房，達成更即時、精準的制程，除了更貼近服務客戶，縮短產品交期，并滿足客戶在地供應的需求。