5月9日消息，目前聯(lián)電晶成熟制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，布局第三代半導(dǎo)體步伐也在加速。據(jù)臺灣媒體報道稱，近期聯(lián)電大舉購置新機(jī)臺，搶進(jìn)難度更高、經(jīng)濟(jì)效益更好的8吋晶圓第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，預(yù)計下半年相關(guān)設(shè)備將會進(jìn)入廠區(qū)，使得聯(lián)電躋身業(yè)界領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體代工服務(wù)商，為后續(xù)獲利增添動能。
報道稱，聯(lián)電前資深副總經(jīng)理徐建華退休后，轉(zhuǎn)戰(zhàn)漢磊投控，出任漢磊投控旗下漢磊與嘉晶兩家公司董座，并成功帶領(lǐng)漢磊與嘉晶量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，聯(lián)電此刻發(fā)展第三代半導(dǎo)體火力全開，進(jìn)軍難度更高的8吋領(lǐng)域，凸顯集團(tuán)能量豐沛。
聯(lián)電先前第三代半導(dǎo)體布局，主要透過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎切入，鎖定6吋氮化鎵產(chǎn)品，主要考量目前業(yè)界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯(lián)穎正在進(jìn)行技術(shù)平臺建置，完成后會把平臺開放給設(shè)計公司客戶使用，擴(kuò)大接單利基。
供應(yīng)鏈則透露，聯(lián)電近期擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機(jī)臺，預(yù)計下半年將進(jìn)駐8吋AB廠，瞄準(zhǔn)8吋晶圓生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體的經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)于6吋晶圓的方向，全力搶第三代半導(dǎo)體商機(jī)。
聯(lián)電財務(wù)長劉啟東對此回應(yīng)，集團(tuán)在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展上，仍以聯(lián)穎為主，聯(lián)電則進(jìn)行研發(fā)，不過確實有在合作，但細(xì)節(jié)不便透露。
業(yè)界分析，第三代半導(dǎo)體薄膜厚度比一般晶圓代工還厚，很容易導(dǎo)致晶圓彎曲，考量制程難度，目前業(yè)界發(fā)展第三代半導(dǎo)體多以6吋為主。
不過，6吋晶圓半徑是5公分，8吋晶圓半徑則是10公分，所以8吋相對6吋，一片可以產(chǎn)出的晶片量會“多出很多”，在經(jīng)濟(jì)效益較高的前提下，聯(lián)電也開始切入8吋第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。
隨著5G、電動車等新應(yīng)用百花齊放，對高頻、高速運算、高速充電需求大增，傳統(tǒng)以硅及砷化鎵為材料的第一代與第二代半導(dǎo)體在溫度、頻率、功率等已達(dá)極限，無法用于嚴(yán)苛環(huán)境，加上全球開始重視碳排放問題，具備高能效、低能耗的第三代半導(dǎo)體成為市場當(dāng)紅炸子雞，也為聯(lián)電開啟新的獲利方程式。
聯(lián)電今年首季表現(xiàn)亮眼，單季毛利率更是季增4.3個百分點、突破四成大關(guān)，來到43.4%，并預(yù)期本季持續(xù)向上，顯現(xiàn)聯(lián)電持續(xù)開發(fā)特殊制程的效益顯現(xiàn)，伴隨跨大步推進(jìn)第三代半導(dǎo)體版圖，聯(lián)電營運后市可期。
新聞推薦
-
電話
0755-88607577 -
微信
