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蘋果將于明年發(fā)布搭載臺(tái)積電下一代 3nm 工藝的 A 系列芯片的 iPad Air 和 iPad Pro。根據(jù)臺(tái)積電的宣傳，與 5nm 相比，3nm 技術(shù)可以將芯片性能提升 10-15%，同時(shí)能耗降低 25-30%。如果消息屬實(shí)，這將是蘋果第二次首先在 iPad 上使用工藝更先進(jìn)的芯片。

蘋果目前最新的 5nm 工藝芯片首先出現(xiàn)在去年9月發(fā)布的 iPad Air 上，也就是 6 核心 A14 仿生芯片。正常情況下，更先進(jìn)工藝的芯片首先會(huì)出現(xiàn)在 iPhone 上，但由于去年疫情影響，iPhone 12 發(fā)布被推遲。

今年 4 月發(fā)布的全新 iPad Pro ，搭載了M1 芯片，這款芯片首先出現(xiàn)在去年的 Mac 上，與 iPhone 12 和 iPad Air 相同，M1 芯片也是采用 5nm 工藝技術(shù)打造。

對(duì)于今年的 iPhone 13 ，蘋果可能會(huì)使用 5nm+ A15 芯片，也就是 5nm 工藝的增強(qiáng)版。